電源粘接固定膠的一些常用問題解答


問:粘接固定膠表干太慢?

答:檢查施膠場所的溫度和濕度,理想的固化條件為25℃,RH55%

問:粘接固定膠是不是越稀越好?

答:不是,粘接固定膠需要在固定元器件之間或與PCB板之間形成一定堆積量才能達到粘接固定的效果。

問:固化后膠體的硬度該怎么選?

答:作為粘接固定膠,在固化后必須具有一定的硬度和強度,能將元器件牢牢的固定在一起,不能有相對位移。

問:同樣壓力下膠體出膠速度變慢?

答:包裝管尾不周薇部分膠體與空氣接觸,引起結皮導致活塞摩擦力增大,建議增大氣壓或者清除尾部結皮。

問:點膠后,在封閉空間內電氣絕緣下降?

答:產品密封時間過早,膠體內小分子無法逸出。建議適當延長膠體露空時間。

問:點膠后一段時間,PCBA上銅箔出現黑色或發藍怎么辦?

答:選用的膠可能為非醇型膠,固化中的小分子對銅箔具有一定的腐蝕性。建議選用脫醇型膠。

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